簡述PCBA加工基本工序

PCBA加工基本工序也就是將PCB板進行元器件的SMT貼裝、DIP插件并實現焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。

PCBA加工工序大致可以分為以下幾個工序：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

一、SMT貼片加工

1、錫膏攪拌

錫膏取出來解凍之后是需要進行攪拌才能夠使用的。

2、錫膏印刷

通過刮刀將鋼網上的錫膏印到PCB焊盤上。

3、SPI

SPI也就是錫膏厚度檢測儀。

4、貼裝

貼片元器件放置于飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝在PCB焊盤上。

5、回流焊接

貼裝好的PCB板經過回流焊使錫膏受熱變成液體然后冷卻凝固完成焊接過程。

6、AOI

AOI也就是自動光學檢測，對PCB板的焊接效果進行檢測從而排除不良PCB板。

7、返修

對AOI和人工檢測出來的不良板進行返修。

二、DIP插件加工

1、插件

將插件物料插裝在PCB板上。

2、波峰焊接

插裝好的板子通過波峰焊接完成焊接。

3、剪腳

已經焊接好的板子引腳一般是過長的，需要剪腳。

4、后焊加工

使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。

5、洗板

進行波峰焊接之后，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者采用機器進行清洗。

6、品檢

對PCB板進行檢查，不合格的產品需要進行返修，合格的產品才能進入下一道工序。

三、PCBA測試

根據不同的產品、不同的客戶要求，采用不同的測試方法，檢測PCBA產品是否符合PCBA加工要求。

四、成品組裝

將通過測試的PCBA產品進行外殼組裝，然后進行測試，測試通過就能夠安排出貨了。